3月18日上午，康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。康佳集團(tuán)總裁周彬、財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷和聯(lián)席副總裁林洪藩等出席活動(dòng)。此項(xiàng)目由康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司投資建設(shè)，預(yù)計(jì)總投入約10.82億元，主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售，計(jì)劃年底前投產(chǎn)達(dá)效。
康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園選址鹽城高新區(qū)，占地100畝，將分兩期建設(shè)，建成投產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無(wú)人工廠。產(chǎn)業(yè)園將自主開發(fā)全自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國(guó)際先進(jìn)的封測(cè)設(shè)備，力爭(zhēng)達(dá)到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。
項(xiàng)目建成后，不僅有利于推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)品化，將康佳品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品全面推向市場(chǎng)，豐富康佳自有品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品的布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；還在一定程度上彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)的產(chǎn)能缺口，提升國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，打破技術(shù)壁壘，加速芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為康佳重點(diǎn)培育的新的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)板塊，存儲(chǔ)領(lǐng)域是關(guān)鍵的一環(huán)。在存儲(chǔ)領(lǐng)域方面，康佳構(gòu)建了以“設(shè)計(jì)+封測(cè)+渠道”為模式的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈條，全面提升了存儲(chǔ)芯片的整體設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力。其中，中康存儲(chǔ)科技側(cè)重銷售、合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司側(cè)重設(shè)計(jì)，而此次項(xiàng)目投資主體的康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司，則是拉通了“設(shè)計(jì)”和康佳品牌之間的最關(guān)鍵的“封測(cè)+渠道”環(huán)節(jié)，打造真正意義上的康佳品牌的存儲(chǔ)類產(chǎn)品線。
目前，康佳在產(chǎn)品落地方面已取得實(shí)質(zhì)性突破。其中，康佳用8個(gè)月時(shí)間自主研發(fā)的eMMC5.1存儲(chǔ)主控芯片，不僅性能處于行業(yè)前列，還于去年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，上市銷售情況遠(yuǎn)超預(yù)期。另外，eMMC7.0及USF3.1等項(xiàng)目的研發(fā)也已啟動(dòng)，將進(jìn)一步開拓存儲(chǔ)領(lǐng)域布局，全面拓展集團(tuán)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)儲(chǔ)備以及行業(yè)影響力。
此次康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目順利開工，是存儲(chǔ)領(lǐng)域落地“封測(cè)”的關(guān)鍵一環(huán)，更是康佳躋身國(guó)際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列的重要一步。項(xiàng)目順利開工不僅強(qiáng)化了集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，促進(jìn)半導(dǎo)體及相關(guān)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展；更是體現(xiàn)了集團(tuán)以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向、以實(shí)體產(chǎn)業(yè)為載體的使命與擔(dān)當(dāng)。未來(lái)，康佳將繼續(xù)不斷攻克技術(shù)核心，深化產(chǎn)業(yè)布局，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代，提升我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)能力！
